2月20日，三星宣布其首条基于极紫外光刻（euv）技术的半导体生产线v1已经开始大规模量产。三星表示，一季度v1产线将开始首批交付7nm和6nm的移动芯片，预计到2020年年底，7nm以下的产能将增加两倍。
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三星 v1生产线位于韩国华城，2018年2月破土动工，于2019年下半年开始测试晶圆生产。“随着产量的增加，v1系列将增强三星响应市场需求的能力，并扩大为客户提供支持的机会。” 三星总裁es jung博士说道。
三星指出，v1生产线目前正在生产7nm、6nm移动芯片，并将继续采用更精细的电路，直至3nm工艺节点。根据该公司的计划，到2020年底，v1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长两倍。
三星表示，随着半导体几何尺寸越来越小，euv光刻技术的采用变得越来越重要，为5g，ai和汽车等下一代应用提供了最佳选择。随着v1生产线的投入使用，三星现在在韩国和美国共有6条生产线，其中包括5条12英寸生产线和1条8英寸生产线。
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此前梳理发现，早在2018年6月，台积电已透露量产7nm工艺，2019年二季度量产7nm euv工艺。另外，对于7nm以下工艺，2月18日，路透社报道指出，三星已获得高通5nm部分订单。虽然台积电今年也将量产5nm工艺，但三星仍希望通过提升这项工艺，在与台积电激烈的竞争中获得市场份额。
来源：21dianyuan

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