- 品牌:POP锡膏ASAHI
- 型号:POP锡膏
- 粘度:200± 20
- 颗粒度:5
- 合金组份:1
- 活性:中活性
- 类型:POP锡膏
- 清洗角度:多角度
- 熔点:216~221
- 规格:POP锡膏
pop锡膏 日本pop锡膏 中科古德pop锡膏 厂家直销
1.适用范围(scope):
本规格书仅适用于敝公司afm-pop305-p5焊锡膏(solder cream)。
2.品质:
2.1合金成分(complete alloy):
本焊锡膏使用高品质5#球形粉末(粒径:15~25μm),其成分如表-1所列:
表-1 金属成分
sn% pb% ag% sb% cu% bi% zn% fe% al% as% cd%
余量 <0.05 3 ± 0.2 ≤0.12 0.5±0.1 ≤0.1 ≤0.002 ≤0.02 ≤0.002 ≤0.03 <0.002
2.2本产品的特性如表-2所列:
表-2 特性值
项 目 特 性 值 测试方法
flux % 20.0 ± 1.0 jis z 3197 - 6.1
助焊剂含量%
flux type rma 电位差自动滴定
助焊剂种类
corrosivity test due tofluxresidue 无腐蚀 jis z 3197 - 6.6.1
助焊剂残渣腐蚀
water solutionresistance ωcm > 5×104 jis z 3197 -6.7.1
水溶液阻抗ω cm
insulationresistance ωcm 40℃ > 1×1012 jisz3284 - 3
90%
绝缘阻抗 ωcm 85℃ > 5×108
85%
migration 无迁移 jisz3284 - 14
迁移试验
spreading % >80% jis z 3197 - 6.10
扩散率%(cuo板)
fluoride content no fluoride jisz3284 - 3
氟化物含量 无氟化物
viscosity pa.s 200± 20 malcom pcu-205:10rpm3min
粘度 pa.s
melting point ℃ 216~221 dsc
融点 ℃
solder ball test 等级1~2 jis z 3284 - 11
氧化度试验
slump-in-printing 0.2mm jis z 3284 - 7
印刷塌陷
slump-in-heating <0.3mm jis z 3284- 8
加熱塌陷
tackiness 24hr, >1.0n jis z 3284 -9
粘着性
thixotropy index 0.55 ± 0.05 jis z 3284 - 6
触变性指数
深圳市中科古德科技有限公司
陈琼珠
13537543325
宝安区沙井街道上寮社区黄埔路132号