led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。另一方面，晶瀚光电也给大家带来切实的好处，倍感受用，实属行业的典范。
一、支架：
1、支架的作用：用来导电和支撑
2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的lamp。
a、2002杯平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mm
b、2003杯平头：一般用来做φ5以上的lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。pin间距为2.54mm。
c、2004杯平头:用来做φ3左右的lamp，pin长及间距同2003支架。
d、2004lddd：用来做蓝、白、纯绿、紫色的lamp，可焊双线，杯较深。
e、2006：两极均为平头型，用来做闪烁lamp，固ic，焊多条线。
f、2009：用来做双色的lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
g、2009-83009：用来做三色的lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
二、银胶
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。
银胶的主要成份：银粉占75-80%、epoxy（环氧树脂占10-15%、添加剂占5-10%。
银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
三、晶片（chip：
led灯珠和led芯片的结构组成
1、晶片的作用：晶片是led lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（gap、镓铝砷（gaalas或砷化镓（gaas、氮化镓（gan等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3、晶片的结构：
焊单线正极性（pn结构晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4、晶片的发光颜色：
晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm、深红色（640-660nm、红色（615-635nm、琥珀色（600-610nm、黄色（580-595nm、黄绿色（565-575nm、纯绿色（500-540nm、蓝色（450-480nm、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
5、晶片的主要技术参数：
a、晶片的伏安特性图：
b、顺向电压（vf：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。vf过大，会使晶片被击穿。
c、顺向电流（if：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。if的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20ma左右。
d、逆向电压（vr：施加在晶片上的反向电压。
e、逆向电流（ir：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。
f、亮度（iv：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd
g、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm
h、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。
光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是x线光。
四、金线：
金线的作用：连接晶片pad（焊垫与支架，并使其能够导通。
金线的纯度为99.99%au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、环氧树脂：
环氧树脂的作用：保护lamp的内部结构，可稍微改变lamp的发光颜色，亮度及角度；使lamp成形。
封装树脂包括：a胶（主剂、b胶（硬化剂、dp（扩散剂、cp（着色剂四部份组成。其主要成分为环氧树脂（epoxy resin、酸酐类（酸无水物 anhydride、高光扩散性填料（light diffusion及热安定性染料（dye
六、模条：
模条是lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。